창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TRU050GGCGB3276802560MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TRU050GGCGB3276802560MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TRU050GGCGB3276802560MHZ | |
관련 링크 | TRU050GGCGB327, TRU050GGCGB3276802560MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-14.31818MHZ-18-D2Y-T3 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.31818MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | KN3270025 | 32.768kHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 300µA Enable/Disable | KN3270025.pdf | |
![]() | 1-1423462-0 | RELAY | 1-1423462-0.pdf | |
![]() | DS3102A16S-1P | DS3102A16S-1P AMPHENOL ORIGINAL | DS3102A16S-1P.pdf | |
![]() | V23072C1061A307 | V23072C1061A307 sie SMD or Through Hole | V23072C1061A307.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC08 | K4J10324KE-HC08 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE-HC08.pdf | |
![]() | HY57V56820CTP-H | HY57V56820CTP-H HYNIX TSOP | HY57V56820CTP-H.pdf | |
![]() | BU2508FV | BU2508FV ROHM SSOP-B14 | BU2508FV.pdf | |
![]() | HCF40163BE | HCF40163BE ST DIP | HCF40163BE.pdf | |
![]() | AIC1642-22GUTR | AIC1642-22GUTR AIC SMD or Through Hole | AIC1642-22GUTR.pdf | |
![]() | LEX10CHIP-2C | LEX10CHIP-2C AMI PLCC-84 | LEX10CHIP-2C.pdf | |
![]() | TISP4400M3LMFR | TISP4400M3LMFR Bourns DO-92 | TISP4400M3LMFR.pdf |