창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TRJ66201NLE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TRJ66201NLE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RJ45 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TRJ66201NLE | |
관련 링크 | TRJ662, TRJ66201NLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 350MXC560MEFCSN35X40 | 560µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 350MXC560MEFCSN35X40.pdf | |
![]() | IMC1210SY1R2K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY1R2K.pdf | |
![]() | MCT06030C1002FP500 | RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1002FP500.pdf | |
![]() | ISL6151IBZ | ISL6151IBZ INTERSIL SOP8 | ISL6151IBZ.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-TIO7 | K8D3216UTC-TIO7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8D3216UTC-TIO7.pdf | |
![]() | CLE266 (CE) | CLE266 (CE) VIA BGA | CLE266 (CE).pdf | |
![]() | TLP747JF(D4 | TLP747JF(D4 TOSHIBA DIP6 | TLP747JF(D4.pdf | |
![]() | MPSA06AR | MPSA06AR FAIRCHILD SMD or Through Hole | MPSA06AR.pdf | |
![]() | TC55RP3302EMB7 | TC55RP3302EMB7 Microchi SOT89 | TC55RP3302EMB7.pdf | |
![]() | TLP599B(IFT2,F) | TLP599B(IFT2,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP599B(IFT2,F).pdf |