창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TR8M03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TR8M03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | smd | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TR8M03 | |
관련 링크 | TR8, TR8M03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C951U472MUVDBA7317 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C951U472MUVDBA7317.pdf | ||
RACM65-12S/OF | CONV AC/DC 65W 85-264VIN 12VOUT | RACM65-12S/OF.pdf | ||
LR-T15GTM4-S1 | LR-T15GTM4-S1 LUMICOM SMD or Through Hole | LR-T15GTM4-S1.pdf | ||
AN271 | AN271 Panasoni CDIP16 | AN271.pdf | ||
K4H280438B-ULA2 | K4H280438B-ULA2 SAMSUNG TSOP | K4H280438B-ULA2.pdf | ||
TC75S51F. | TC75S51F. TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S51F..pdf | ||
18F2480-E/SP | 18F2480-E/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2480-E/SP.pdf | ||
69831 | 69831 MOLEX SMD or Through Hole | 69831.pdf | ||
UCC382TD-3 | UCC382TD-3 TI SOT263 | UCC382TD-3.pdf | ||
JRC3416 | JRC3416 JRC TSSOP8 | JRC3416.pdf | ||
IEGF6-35903-35-V | IEGF6-35903-35-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGF6-35903-35-V.pdf | ||
PKD4218SI | PKD4218SI Ericsson SMD or Through Hole | PKD4218SI.pdf |