창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TR600-160-RA-B-0.5-0.13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TR600-160-RA-B-0.5-0.13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TR600-160-RA-B-0.5-0.13 | |
관련 링크 | TR600-160-RA-, TR600-160-RA-B-0.5-0.13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB26M000FAN00R0 | 26MHz ±25ppm 수정 6pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000FAN00R0.pdf | |
![]() | PAL16R8-5JC | PAL16R8-5JC REI Call | PAL16R8-5JC.pdf | |
![]() | TLV431BCLP | TLV431BCLP TI TO | TLV431BCLP.pdf | |
![]() | AT27C010-17KM/883 | AT27C010-17KM/883 ATMEL SMD or Through Hole | AT27C010-17KM/883.pdf | |
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![]() | CXD3155GA | CXD3155GA SONY BGA | CXD3155GA.pdf | |
![]() | W29EE011T90B | W29EE011T90B WINBOND TSOP32 | W29EE011T90B.pdf | |
![]() | T-8208-BAL2-DB | T-8208-BAL2-DB AGERE BGA | T-8208-BAL2-DB.pdf | |
![]() | MAX6782TEC+ | MAX6782TEC+ MaximIntegratedProducts Tube | MAX6782TEC+.pdf | |
![]() | M37280MF-171SP | M37280MF-171SP N/A DIP | M37280MF-171SP.pdf | |
![]() | C0816X7S0G105MTB00N | C0816X7S0G105MTB00N ORIGINAL SMD or Through Hole | C0816X7S0G105MTB00N.pdf | |
![]() | SR-030 | SR-030 DDC SMD or Through Hole | SR-030.pdf |