창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3D335K050C0800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TR3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TR3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TR3D335K050C0800 | |
| 관련 링크 | TR3D335K0, TR3D335K050C0800 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1E-1L-1Q-1R-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1L-1Q-1R-00.pdf | |
![]() | CMF554M5300FHR6 | RES 4.53M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M5300FHR6.pdf | |
![]() | MMSZ5245BL1G | MMSZ5245BL1G ON SMD or Through Hole | MMSZ5245BL1G.pdf | |
![]() | J508-E3 | J508-E3 ORIGINAL TO-92 | J508-E3.pdf | |
![]() | SRF807G | SRF807G ORIGINAL TO-220 | SRF807G.pdf | |
![]() | GBPC4010 | GBPC4010 TSC/FAIRCHIL SMD or Through Hole | GBPC4010.pdf | |
![]() | MB88351PF-G-BND-JN-EF | MB88351PF-G-BND-JN-EF FUJITSU SOP | MB88351PF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | TEA5767HN/V3,118 | TEA5767HN/V3,118 NXP SMD or Through Hole | TEA5767HN/V3,118.pdf | |
![]() | M39006/25-0218 | M39006/25-0218 SPR SMD or Through Hole | M39006/25-0218.pdf | |
![]() | MBM200HR-6G | MBM200HR-6G ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM200HR-6G.pdf | |
![]() | 1826-0021 | 1826-0021 LT 8P | 1826-0021.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-B76-T1 | UPD6124AGS-B76-T1 NEC SOP | UPD6124AGS-B76-T1.pdf |