창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TR3D227M6R3C0050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TR3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TR3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TR3D227M6R3C0050 | |
관련 링크 | TR3D227M6, TR3D227M6R3C0050 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BT05-2A66 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | BT05-2A66.pdf | |
![]() | TCM809JVLB713 | TCM809JVLB713 MICROCHIP SC70-3-TR | TCM809JVLB713.pdf | |
![]() | E609149REVA(500EA) | E609149REVA(500EA) TECHWISE SMD or Through Hole | E609149REVA(500EA).pdf | |
![]() | KMPC860ENCZQ66D4 | KMPC860ENCZQ66D4 Freescale PBGA357 | KMPC860ENCZQ66D4.pdf | |
![]() | 2SK949MR | 2SK949MR FUJITSU TO-220F | 2SK949MR.pdf | |
![]() | LP3955 | LP3955 NSC SMD or Through Hole | LP3955.pdf | |
![]() | OM5951BHC/C203 | OM5951BHC/C203 PHI DIP/SMD | OM5951BHC/C203.pdf | |
![]() | HFD3228-002 | HFD3228-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFD3228-002.pdf | |
![]() | 5962-8686103XA/AD580UH/883B | 5962-8686103XA/AD580UH/883B ADI SMD or Through Hole | 5962-8686103XA/AD580UH/883B.pdf | |
![]() | L7560 850nm | L7560 850nm HAMAMATSU SMD or Through Hole | L7560 850nm.pdf | |
![]() | NPI43C181MTRF | NPI43C181MTRF NIC SMD | NPI43C181MTRF.pdf | |
![]() | AM29F200BT-70EC | AM29F200BT-70EC AMD SMD | AM29F200BT-70EC.pdf |