창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3B686M004F0500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TR3B686M004F0500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TR3B686M004F0500 | |
| 관련 링크 | TR3B686M0, TR3B686M004F0500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RPE5C1H120J2K1Z03B | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H120J2K1Z03B.pdf | |
|  | LQW18AN3N6C00D | 3.6nH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 59 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN3N6C00D.pdf | |
| .jpg) | SR0805KR-07510RL | RES SMD 510 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-07510RL.pdf | |
|  | CMF7022K600FHEB | RES 22.6K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7022K600FHEB.pdf | |
|  | 345002570065 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345002570065.pdf | |
|  | ESMG6R3ETD222MJ20S | ESMG6R3ETD222MJ20S Chemi-con NA | ESMG6R3ETD222MJ20S.pdf | |
|  | 627840063200V1.0 | 627840063200V1.0 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840063200V1.0.pdf | |
|  | RBXQ24TTE822J | RBXQ24TTE822J KOA SMD or Through Hole | RBXQ24TTE822J.pdf | |
|  | 74LS398 | 74LS398 ON DIP | 74LS398.pdf | |
|  | ALM-2506-BLKG | ALM-2506-BLKG AVAGO SMD or Through Hole | ALM-2506-BLKG.pdf | |
|  | IRG4BC10 | IRG4BC10 INTERNATIONALRECTIF TO-220 | IRG4BC10.pdf | |
|  | S5L9908A | S5L9908A SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9908A.pdf |