창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TR3B226M010F0700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TR3B226M010F0700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TR3B226M010F0700 | |
관련 링크 | TR3B226M0, TR3B226M010F0700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CS1206KKX7RZBB681 | 680pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RZBB681.pdf | ||
ASTMHTD-19.200MHZ-XJ-E | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-19.200MHZ-XJ-E.pdf | ||
AWCR-6.00MD | 6MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Through Hole | AWCR-6.00MD.pdf | ||
SIR882DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 100V 60A PPAK SO-8 | SIR882DP-T1-GE3.pdf | ||
53467-2409 | 53467-2409 MOLEXINC MOL | 53467-2409.pdf | ||
XCR3384XL-7TQG144C | XCR3384XL-7TQG144C XILINX SMD or Through Hole | XCR3384XL-7TQG144C.pdf | ||
10EOA74/105FS | 10EOA74/105FS ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EOA74/105FS.pdf | ||
EPM10K70RC240 | EPM10K70RC240 ALTERA QFP | EPM10K70RC240.pdf | ||
LH1313AAW | LH1313AAW ATT SMD or Through Hole | LH1313AAW.pdf | ||
N5052AH | N5052AH INTEL PLCC | N5052AH.pdf | ||
MIC3230YML TR | MIC3230YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC3230YML TR.pdf |