창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3B226K010C0100(226X9010B2TE3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TR3B226K010C0100(226X9010B2TE3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TR3B226K010C0100(226X9010B2TE3) | |
| 관련 링크 | TR3B226K010C0100(2, TR3B226K010C0100(226X9010B2TE3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MP8-1E-1E-4LA-4LA-4LE-4LE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1E-1E-4LA-4LA-4LE-4LE-00.pdf | |
![]() | PM105SB-471K-RC | 470µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 1.5 Ohm Max Nonstandard | PM105SB-471K-RC.pdf | |
![]() | HSMS-2703-TR1 J3 | HSMS-2703-TR1 J3 Agilent SMD or Through Hole | HSMS-2703-TR1 J3.pdf | |
![]() | TEESVB30J107M | TEESVB30J107M NEC SMD or Through Hole | TEESVB30J107M.pdf | |
![]() | LRB05 | LRB05 AT&T DIP8 | LRB05.pdf | |
![]() | IS61LV6416L-8KLI | IS61LV6416L-8KLI ISSI SOJ44 | IS61LV6416L-8KLI.pdf | |
![]() | sst-50w30mgf701 | sst-50w30mgf701 lum SMD or Through Hole | sst-50w30mgf701.pdf | |
![]() | MIC2564A1BTSTR | MIC2564A1BTSTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2564A1BTSTR.pdf | |
![]() | M25P40-VMN3PB | M25P40-VMN3PB MICRON SMD or Through Hole | M25P40-VMN3PB.pdf | |
![]() | NCV8509 | NCV8509 ON SOP-16 | NCV8509.pdf |