창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TQP77002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TQP77002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VQFN-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TQP77002 | |
| 관련 링크 | TQP7, TQP77002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI5-019.2000T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI5-019.2000T.pdf | |
![]() | ERA-3YEB121V | RES SMD 120 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB121V.pdf | |
![]() | CS5536ACB0 | CS5536ACB0 AMD BGA | CS5536ACB0.pdf | |
![]() | GRP2-11-180 | GRP2-11-180 ATMEL QFN | GRP2-11-180.pdf | |
![]() | FRU185-30 | FRU185-30 Fuzetec 30V1.85A | FRU185-30.pdf | |
![]() | MB113T400 | MB113T400 FUJI DIP-40 | MB113T400.pdf | |
![]() | AR7W-ARB04-REF-BRD | AR7W-ARB04-REF-BRD TI XCEPT | AR7W-ARB04-REF-BRD.pdf | |
![]() | TP3054BH/AB | TP3054BH/AB TI SOP | TP3054BH/AB.pdf | |
![]() | IRGPC60D | IRGPC60D IR TO-247 | IRGPC60D.pdf | |
![]() | M34225M2-449SP-LM8728-449SP | M34225M2-449SP-LM8728-449SP MIT DIP-30 | M34225M2-449SP-LM8728-449SP.pdf | |
![]() | SN54LA386J | SN54LA386J TI DIP | SN54LA386J.pdf | |
![]() | NRSG221M10V6.3x11F | NRSG221M10V6.3x11F NIC DIP | NRSG221M10V6.3x11F.pdf |