창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSV108M004R0035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPS Series | |
| 주요제품 | TPS Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2924(7361 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.240" W(7.30mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.148"(3.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | V | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPSV108M004R0035 | |
| 관련 링크 | TPSV108M0, TPSV108M004R0035 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G1H150JNU06 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H150JNU06.pdf | |
![]() | CX2520DB27000H0FLJC1 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000H0FLJC1.pdf | |
![]() | VS-ST300C18C1L | SCR 1800V 1290A E-PUK | VS-ST300C18C1L.pdf | |
![]() | 22301E | 22301E HARRIS DIP | 22301E.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HG1L | K4M28323PH-HG1L SAMSUNG BGA | K4M28323PH-HG1L.pdf | |
![]() | 5N2008P | 5N2008P ORIGINAL 3P | 5N2008P.pdf | |
![]() | 1ID300MN-120-01 | 1ID300MN-120-01 FUJI SMD or Through Hole | 1ID300MN-120-01.pdf | |
![]() | M37540M2-429SP | M37540M2-429SP ORIGINAL DIP | M37540M2-429SP.pdf | |
![]() | AT91SAM7SE32 AU | AT91SAM7SE32 AU ATMEGA QFP | AT91SAM7SE32 AU.pdf | |
![]() | 2TK0327680D1CF3GX-0S | 2TK0327680D1CF3GX-0S HKC SMD or Through Hole | 2TK0327680D1CF3GX-0S.pdf | |
![]() | TR93-24D-SC-C | TR93-24D-SC-C TTI SMD or Through Hole | TR93-24D-SC-C.pdf | |
![]() | XN04113G | XN04113G PANASONIC SMD | XN04113G.pdf |