창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSF157K010S0200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPSF157K010S0200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPSF157K010S0200 | |
관련 링크 | TPSF157K0, TPSF157K010S0200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD157K010Y0100 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD157K010Y0100.pdf | |
![]() | NQ80003MCH-QK02ES | NQ80003MCH-QK02ES INTEL BGA | NQ80003MCH-QK02ES.pdf | |
![]() | 2829-75-2 | 2829-75-2 ORIGINAL STRAPRUBBER | 2829-75-2.pdf | |
![]() | 6357EL1 | 6357EL1 PHILIPS BGA | 6357EL1.pdf | |
![]() | EG | EG VISHAY SMA | EG.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-YCBO | K9K2G08U0M-YCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0M-YCBO.pdf | |
![]() | 848669545 | 848669545 LPC SMD or Through Hole | 848669545.pdf | |
![]() | M50427 | M50427 MIT PLCC | M50427.pdf | |
![]() | NCP5425SOEVB | NCP5425SOEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP5425SOEVB.pdf | |
![]() | SGM8532 | SGM8532 SGMIC SO-8 MSOP-8 | SGM8532.pdf | |
![]() | NACY222M10V12.5X14TR13F | NACY222M10V12.5X14TR13F NIC SMD or Through Hole | NACY222M10V12.5X14TR13F.pdf | |
![]() | TDB0255UTS | TDB0255UTS THOMSON CAN8 | TDB0255UTS.pdf |