창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSE687M006R0150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSE687M006R0150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSE687M006R0150 | |
| 관련 링크 | TPSE687M0, TPSE687M006R0150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFC37T35K291B-F | 35µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip | SFC37T35K291B-F.pdf | |
![]() | A1599 | A1599 SHINDENG TO-220F | A1599.pdf | |
![]() | M25P64-VMN6TG | M25P64-VMN6TG ST SMD or Through Hole | M25P64-VMN6TG.pdf | |
![]() | SM731G16 BE | SM731G16 BE SILICON BGA | SM731G16 BE.pdf | |
![]() | V9247 113 | V9247 113 N/A SMD or Through Hole | V9247 113.pdf | |
![]() | MICRODISK32MB | MICRODISK32MB AFA SMD or Through Hole | MICRODISK32MB.pdf | |
![]() | BX-190-A02 | BX-190-A02 BINXING SMD or Through Hole | BX-190-A02.pdf | |
![]() | D72870AGM | D72870AGM IC SMD or Through Hole | D72870AGM.pdf | |
![]() | MP3399EF-LF-Z | MP3399EF-LF-Z MPS TSSOP | MP3399EF-LF-Z.pdf | |
![]() | C1608JB1H104KT | C1608JB1H104KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H104KT.pdf | |
![]() | 10UF/250V 1 | 10UF/250V 1 Cheng SMD or Through Hole | 10UF/250V 1.pdf | |
![]() | SN755721FR | SN755721FR TI QFP | SN755721FR.pdf |