창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSE226M035R03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPSE226M035R03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HK11 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPSE226M035R03 | |
관련 링크 | TPSE226M, TPSE226M035R03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E37L351CPN472MDD0M | 4700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 21 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L351CPN472MDD0M.pdf | |
![]() | TC2H206K035LBSZ0800 | 20µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2-SMD, J-Lead 200 mOhm 0.308" L x 0.160" W (7.82mm x 4.06mm) | TC2H206K035LBSZ0800.pdf | |
![]() | 170M6661 | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | 170M6661.pdf | |
![]() | CMF552K2100FKEB39 | RES 2.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2100FKEB39.pdf | |
![]() | K4M28163LH-BG75 | K4M28163LH-BG75 SAMSUNG BGA | K4M28163LH-BG75.pdf | |
![]() | M6305-028PA | M6305-028PA MIT DIP | M6305-028PA.pdf | |
![]() | KDA0471PL-80 | KDA0471PL-80 SAMSUNG PLCC-44 | KDA0471PL-80.pdf | |
![]() | TDB6HK75N16KOF | TDB6HK75N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TDB6HK75N16KOF.pdf | |
![]() | MX7847AQ | MX7847AQ MAXIM DIP-24L | MX7847AQ.pdf | |
![]() | 2SB1197KFT146R | 2SB1197KFT146R ROHM SOT23-3 | 2SB1197KFT146R.pdf | |
![]() | PI5C3309LE | PI5C3309LE PERICOM TSSOP-8 | PI5C3309LE.pdf | |
![]() | SN74LBC179D | SN74LBC179D TI/BB NA | SN74LBC179D.pdf |