창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSE156M050#250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPSE156M050#250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPSE156M050#250 | |
관련 링크 | TPSE156M0, TPSE156M050#250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC2373FC823MD | 0.082µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC2373FC823MD.pdf | |
![]() | SCAJ15FF | BRIDGE RECT 1.5A 150V | SCAJ15FF.pdf | |
![]() | RSF2JT39K0 | RES MO 2W 39K OHM 5% AXIAL | RSF2JT39K0.pdf | |
![]() | 41F225E | RES 225 OHM 1W 1% AXIAL | 41F225E.pdf | |
![]() | TEC495 2405361 | TEC495 2405361 QLOGIC BGA | TEC495 2405361.pdf | |
![]() | S71GL032AA0BFW0U0-SP | S71GL032AA0BFW0U0-SP SPANSION SMD or Through Hole | S71GL032AA0BFW0U0-SP.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC37 | K7D163674B-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163674B-HC37.pdf | |
![]() | GCIXP2800BA | GCIXP2800BA ORIGINAL SMD or Through Hole | GCIXP2800BA.pdf | |
![]() | 212491-1 | 212491-1 AMP/TYCO AMP | 212491-1.pdf | |
![]() | BCX18,235 | BCX18,235 NXP SOT23 | BCX18,235.pdf | |
![]() | RF3300-3TR | RF3300-3TR RFM QFN-12 | RF3300-3TR.pdf |