창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSCore | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPSCore | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPSCore | |
관련 링크 | TPSC, TPSCore 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608N-6981-B-T5 | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-6981-B-T5.pdf | |
LTP5901IPC-IPMA1D0#PBF | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | LTP5901IPC-IPMA1D0#PBF.pdf | ||
![]() | DP11HN20A20K | DP11 HOR 20P NDET 20K M7*5MM | DP11HN20A20K.pdf | |
![]() | MCP1790T-5002E/EB | MCP1790T-5002E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1790T-5002E/EB.pdf | |
![]() | UPD4072 | UPD4072 NEC SOP8 | UPD4072.pdf | |
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![]() | C1608CH1H330JT | C1608CH1H330JT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H330JT.pdf | |
![]() | 015DZ22 | 015DZ22 TOSHIBA SOD-723 | 015DZ22.pdf | |
![]() | PCMCIA16MB | PCMCIA16MB SANDISK SMD or Through Hole | PCMCIA16MB.pdf | |
![]() | IBM26H2364 | IBM26H2364 IBM SOJ | IBM26H2364.pdf | |
![]() | Z8624312PSGRXXX | Z8624312PSGRXXX ZILOG PDIP | Z8624312PSGRXXX.pdf |