창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS850-TRB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS850-TRB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS850-TRB | |
| 관련 링크 | TPS850, TPS850-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC4-1006JE | RES ARRAY 4 RES 100M OHM 8SMD | MC4-1006JE.pdf | |
![]() | NBPDANN100PGUNV | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.91mm) Tube 0 mV ~ 86 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDANN100PGUNV.pdf | |
![]() | KA100H00ZA-AJ77 | KA100H00ZA-AJ77 SAMSUNG BGA | KA100H00ZA-AJ77.pdf | |
![]() | S29AL004D90BFI020_ | S29AL004D90BFI020_ Spansion SMD or Through Hole | S29AL004D90BFI020_.pdf | |
![]() | MKU 10 BAKE opt. 01 | MKU 10 BAKE opt. 01 X-BAND SMD or Through Hole | MKU 10 BAKE opt. 01.pdf | |
![]() | PVSP6823AZRCR | PVSP6823AZRCR TI SMD or Through Hole | PVSP6823AZRCR.pdf | |
![]() | LT6600IS8-20#PBF | LT6600IS8-20#PBF LINEAR SOIC-8 | LT6600IS8-20#PBF.pdf | |
![]() | MCP4912-E/ST | MCP4912-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4912-E/ST.pdf | |
![]() | PS2801-1-F3 -A | PS2801-1-F3 -A NEC/REN SOP-4 | PS2801-1-F3 -A.pdf | |
![]() | MR27V6452G-098MAZC3A | MR27V6452G-098MAZC3A OKI SOP32 | MR27V6452G-098MAZC3A.pdf | |
![]() | TJA1080ATS,112 | TJA1080ATS,112 NXP TJA1080ATS SSOP20 TU | TJA1080ATS,112.pdf |