창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS816 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS816 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIDE-DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS816 | |
| 관련 링크 | TPS, TPS816 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015E104MAB | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015E104MAB.pdf | |
![]() | LC72722PM-TLM-E | RF Demodulator IC 24-SOIC (0.311", 7.90mm Width) | LC72722PM-TLM-E.pdf | |
![]() | 191150030 | 191150030 MOLEX SMD or Through Hole | 191150030.pdf | |
![]() | 1210F R150 | 1210F R150 ORIGINAL 1210 | 1210F R150.pdf | |
![]() | S3C80JBBZ0-SOBB | S3C80JBBZ0-SOBB ORIGINAL 32SOP | S3C80JBBZ0-SOBB.pdf | |
![]() | U631H256SC-25 | U631H256SC-25 ZMD SOP24 | U631H256SC-25.pdf | |
![]() | MAX539BOP | MAX539BOP MAXIM DIP8 | MAX539BOP.pdf | |
![]() | KBJ304 | KBJ304 LITEON SMD or Through Hole | KBJ304.pdf | |
![]() | BFQ591/BFG591 | BFQ591/BFG591 PHI SOT89 | BFQ591/BFG591.pdf | |
![]() | MSM5500(CP90V2400 8) | MSM5500(CP90V2400 8) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5500(CP90V2400 8).pdf | |
![]() | KDA0313 | KDA0313 SAMSUNG SOP20 | KDA0313.pdf | |
![]() | STR-F6254 | STR-F6254 SK ZIP | STR-F6254.pdf |