창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS77601DRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS77601DRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS77601DRG4 | |
| 관련 링크 | TPS7760, TPS77601DRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMC272CM | LMC272CM NS SOP-8 | LMC272CM.pdf | |
![]() | TEF6904AH/V5S,518 | TEF6904AH/V5S,518 NXP SMD or Through Hole | TEF6904AH/V5S,518.pdf | |
![]() | NEC521N | NEC521N PHI DIP | NEC521N.pdf | |
![]() | E8335 CO | E8335 CO INTEL PGA | E8335 CO.pdf | |
![]() | NRC06F3322TRF | NRC06F3322TRF NIC SMD | NRC06F3322TRF.pdf | |
![]() | M368L1624FTN-CB3 | M368L1624FTN-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L1624FTN-CB3.pdf | |
![]() | ULS2046R/883 | ULS2046R/883 ALLEGRO DIP | ULS2046R/883.pdf | |
![]() | MAX1760HEUB-TS | MAX1760HEUB-TS MAXIM MSOP-10 | MAX1760HEUB-TS.pdf | |
![]() | ENV59M02D8F | ENV59M02D8F ORIGINAL SMD or Through Hole | ENV59M02D8F.pdf | |
![]() | BTS-150-01-L-D-EM2 | BTS-150-01-L-D-EM2 SAMTEC SMD or Through Hole | BTS-150-01-L-D-EM2.pdf | |
![]() | HM514260DLJ-6 | HM514260DLJ-6 HI SOJ-40P | HM514260DLJ-6.pdf |