창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS76801G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS76801G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS76801G | |
| 관련 링크 | TPS76, TPS76801G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3RV-SR700-A AC200 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SR700-A AC200.pdf | |
![]() | AA0201FR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-079K1L.pdf | |
![]() | P51-3000-A-H-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-H-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | E2EZ-X8C1 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2EZ-X8C1.pdf | |
![]() | 2852B0112 | 2852B0112 WINBOND TSOP28 | 2852B0112.pdf | |
![]() | XC2VP30FF869 | XC2VP30FF869 XILINX BAG | XC2VP30FF869.pdf | |
![]() | TOTX177(F | TOTX177(F TOSHIBA DIP | TOTX177(F.pdf | |
![]() | SN54AS10J | SN54AS10J TI SMD or Through Hole | SN54AS10J.pdf | |
![]() | 817CU-103M=P3 | 817CU-103M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 817CU-103M=P3.pdf | |
![]() | MKS4-153K400DC | MKS4-153K400DC WIMA() SMD or Through Hole | MKS4-153K400DC.pdf | |
![]() | M34283G2-553GP | M34283G2-553GP RENESAS TSSOP | M34283G2-553GP.pdf | |
![]() | MT92101-ENG1 | MT92101-ENG1 ORIGINAL QFP | MT92101-ENG1.pdf |