창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS6205DGS(BGG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS6205DGS(BGG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS6205DGS(BGG) | |
| 관련 링크 | TPS6205DG, TPS6205DGS(BGG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB1131V | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1131V.pdf | |
![]() | TNPU1206309KBZEN00 | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206309KBZEN00.pdf | |
![]() | LA/TA8797BH | LA/TA8797BH INTEL PGA68 | LA/TA8797BH.pdf | |
![]() | FR300DX | FR300DX MITSUBISHI SMD or Through Hole | FR300DX.pdf | |
![]() | L1A2979 | L1A2979 ORIGINAL SMD or Through Hole | L1A2979.pdf | |
![]() | SM27C512-25JM | SM27C512-25JM ASI DIP | SM27C512-25JM.pdf | |
![]() | SI4708 | SI4708 SILICONLA QFN | SI4708.pdf | |
![]() | PRN394 | PRN394 ORIGINAL SOT-23 | PRN394.pdf | |
![]() | 2SB1188-R(BCR) | 2SB1188-R(BCR) ORIGINAL sot89 | 2SB1188-R(BCR).pdf | |
![]() | NL2432HC22-22A | NL2432HC22-22A NEC SMD or Through Hole | NL2432HC22-22A.pdf | |
![]() | TH8002C | TH8002C ORIGINAL SMD or Through Hole | TH8002C.pdf | |
![]() | TS1851IAIDT | TS1851IAIDT ST SOIC8 | TS1851IAIDT.pdf |