창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS3825-33DBVR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS3825-33DBVR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS3825-33DBVR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | TPS3825-33DBVR T, TPS3825-33DBVR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F320X2ILR | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ILR.pdf | |
![]() | MAAL-010528-TR0500 | RF Amplifier IC General Purpose 8GHz ~ 12GHz 16-PQFN (3x3) | MAAL-010528-TR0500.pdf | |
![]() | FSTH-03R | FSTH-03R HITACHIMETAL SMD or Through Hole | FSTH-03R.pdf | |
![]() | TLV2772MJGB | TLV2772MJGB TI CDIP | TLV2772MJGB.pdf | |
![]() | ES6461SAB C468 | ES6461SAB C468 ESS TQFP | ES6461SAB C468.pdf | |
![]() | AL2356-K | AL2356-K N/A DIP-24 | AL2356-K.pdf | |
![]() | AN8807SB-E1 SOP | AN8807SB-E1 SOP PANASONIC SMD or Through Hole | AN8807SB-E1 SOP.pdf | |
![]() | ACACA1003A1003P500 | ACACA1003A1003P500 Vishay SMD or Through Hole | ACACA1003A1003P500.pdf | |
![]() | SHW5066 | SHW5066 MOTOROLA SMD or Through Hole | SHW5066.pdf | |
![]() | SCAM92LV090VEH | SCAM92LV090VEH NS QFP | SCAM92LV090VEH.pdf | |
![]() | EUE200B41-HZ | EUE200B41-HZ product SMD or Through Hole | EUE200B41-HZ.pdf |