창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3824-30DBV(PAUI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3824-30DBV(PAUI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3824-30DBV(PAUI | |
관련 링크 | TPS3824-30, TPS3824-30DBV(PAUI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J0R5PBWTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R5PBWTR.pdf | |
![]() | IL717ETR13 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL717ETR13.pdf | |
![]() | RC0805DR-0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0739K2L.pdf | |
![]() | CMF553M1600FHEB | RES 3.16M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M1600FHEB.pdf | |
![]() | 2350 034 10569L | 2350 034 10569L PHY SMD | 2350 034 10569L.pdf | |
![]() | UMJ103202/07 R2C | UMJ103202/07 R2C MAJOR SMD or Through Hole | UMJ103202/07 R2C.pdf | |
![]() | EJBF | EJBF MIC SOT-153 | EJBF.pdf | |
![]() | CD4013BE-TI | CD4013BE-TI TI DIP-14 | CD4013BE-TI.pdf | |
![]() | MD8408 | MD8408 FUJ QFP | MD8408.pdf | |
![]() | 630V473 | 630V473 HJC SMD or Through Hole | 630V473.pdf | |
![]() | BD82IBXM QV97 ES | BD82IBXM QV97 ES INTEL BGA | BD82IBXM QV97 ES.pdf | |
![]() | MAX651C/ESA | MAX651C/ESA MAXIM SOP8 | MAX651C/ESA.pdf |