창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3824-30-Q1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3824-30-Q1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sop | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3824-30-Q1 | |
관련 링크 | TPS3824, TPS3824-30-Q1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TYS4030680M-10 | 68µH Shielded Inductor 520mA 868 mOhm Max Nonstandard | TYS4030680M-10.pdf | |
![]() | MT6139 | MT6139 mtk SMD or Through Hole | MT6139.pdf | |
![]() | 1-5316316-0 | 1-5316316-0 TE/Tyco/AMP Connector | 1-5316316-0.pdf | |
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![]() | ST7FLITEU09B6(CHINA) | ST7FLITEU09B6(CHINA) ST SMD or Through Hole | ST7FLITEU09B6(CHINA).pdf | |
![]() | CN0603M4G/B72500V40M60 | CN0603M4G/B72500V40M60 EPC SMD | CN0603M4G/B72500V40M60.pdf | |
![]() | HL6004L8 | HL6004L8 HTC/HX SMD or Through Hole | HL6004L8.pdf | |
![]() | UPD9606AD | UPD9606AD NEC DIP | UPD9606AD.pdf | |
![]() | R4F | R4F PHILIPS QFN | R4F.pdf | |
![]() | IC CTRl QTR8615(NSP) | IC CTRl QTR8615(NSP) Qualcomm bga268P | IC CTRl QTR8615(NSP).pdf |