창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3813L30DBV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3813L30DBV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3813L30DBV | |
관련 링크 | TPS3813, TPS3813L30DBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744913025 | 2.5nH Unshielded Wirewound Inductor 4A 1.1 mOhm Max Nonstandard | 744913025.pdf | |
![]() | AA0805FR-0711RL | RES SMD 11 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0711RL.pdf | |
![]() | CMF0739K000JNEB | RES 39K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF0739K000JNEB.pdf | |
![]() | 1SMA26CAT3 | 1SMA26CAT3 ONSEMICONDUCTOR NA | 1SMA26CAT3.pdf | |
![]() | 74HC375N | 74HC375N ALCOR QFP48 | 74HC375N.pdf | |
![]() | M30622MEP-B33GP | M30622MEP-B33GP MIT SMD or Through Hole | M30622MEP-B33GP.pdf | |
![]() | 9000M9-CSP64 216T9NFBGA13FH | 9000M9-CSP64 216T9NFBGA13FH ATI BGA | 9000M9-CSP64 216T9NFBGA13FH.pdf | |
![]() | STBB022 | STBB022 EIC SMA DO-214AC | STBB022.pdf | |
![]() | TRQ2S-12D-R-N | TRQ2S-12D-R-N TTI SMD or Through Hole | TRQ2S-12D-R-N.pdf | |
![]() | G924-300T1U | G924-300T1U ORIGINAL SOT23-5 | G924-300T1U.pdf |