창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS3809J30DBVR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS3809J30DBVR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS3809J30DBVR | |
| 관련 링크 | TPS3809J, TPS3809J30DBVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C005YJ0R1PBSTR | 0.10pF Thin Film Capacitor 16V 01005 (0402 Metric) 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) | C005YJ0R1PBSTR.pdf | |
![]() | HF1008-472K | 4.7µH Unshielded Inductor 273mA 2 Ohm Max Nonstandard | HF1008-472K.pdf | |
![]() | SG139AJ/883 | SG139AJ/883 LINFI DIP | SG139AJ/883.pdf | |
![]() | ADC0809CJ | ADC0809CJ NS DIP | ADC0809CJ.pdf | |
![]() | 1.5K-5-SQP-10%-KH208-810B1K5 | 1.5K-5-SQP-10%-KH208-810B1K5 VITROHM/YAGEO SMD or Through Hole | 1.5K-5-SQP-10%-KH208-810B1K5.pdf | |
![]() | TC1413NCPA (e3 | TC1413NCPA (e3 MICROCHIP DIP-8 | TC1413NCPA (e3.pdf | |
![]() | BCR100B-20 | BCR100B-20 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR100B-20.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FG484I4100 | XC3S700AN-4FG484I4100 XILINX SMD or Through Hole | XC3S700AN-4FG484I4100.pdf | |
![]() | W231H | W231H CYPRESS SSOP-24 | W231H.pdf | |
![]() | ME5518 | ME5518 ORIGINAL SOP8 | ME5518.pdf | |
![]() | MA4E2039 | MA4E2039 MC SMD or Through Hole | MA4E2039.pdf | |
![]() | NAXK5A2135P | NAXK5A2135P ORIGINAL SMD or Through Hole | NAXK5A2135P.pdf |