창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3306-18DRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3306-18DRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3306-18DRG4 | |
관련 링크 | TPS3306-, TPS3306-18DRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UUJ0J222MNQ6ZD | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUJ0J222MNQ6ZD.pdf | |
![]() | 1944R-17J | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 610mA 750 mOhm Max Axial | 1944R-17J.pdf | |
![]() | CMF5523R700FKRE | RES 23.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5523R700FKRE.pdf | |
![]() | MP2A5060-F233SC-P | MP2A5060-F233SC-P FEP SQL-15 | MP2A5060-F233SC-P.pdf | |
![]() | IA4054X2AMR. | IA4054X2AMR. IA SOT23-5 | IA4054X2AMR..pdf | |
![]() | CL21C080DBANNN | CL21C080DBANNN SAMSUNG SMD | CL21C080DBANNN.pdf | |
![]() | BA10324AFV-FE2 | BA10324AFV-FE2 ROHM SOP14 | BA10324AFV-FE2.pdf | |
![]() | SG75471Y | SG75471Y LINFINITY DIP | SG75471Y.pdf | |
![]() | MAX501ACWG | MAX501ACWG MAXIM SMD | MAX501ACWG.pdf | |
![]() | ADC0854LCN | ADC0854LCN NS SMD or Through Hole | ADC0854LCN.pdf | |
![]() | 0805-64K9 | 0805-64K9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-64K9.pdf | |
![]() | RK1H226M6L007PA580 | RK1H226M6L007PA580 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1H226M6L007PA580.pdf |