창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS2301IPWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS2301IPWR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS2301IPWR | |
관련 링크 | TPS230, TPS2301IPWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385410200JKM2T0 | 0.1µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP385410200JKM2T0.pdf | |
![]() | 89038-111 | 89038-111 FCI con | 89038-111.pdf | |
![]() | 74ALVCH16245DGG51 | 74ALVCH16245DGG51 NXP SMD or Through Hole | 74ALVCH16245DGG51.pdf | |
![]() | ADG884BCB3-VNKOPZ | ADG884BCB3-VNKOPZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG884BCB3-VNKOPZ.pdf | |
![]() | K1S32161CC-FI70 | K1S32161CC-FI70 SAMSUNG QFN | K1S32161CC-FI70.pdf | |
![]() | C2012X7R1C225KT00HE | C2012X7R1C225KT00HE TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1C225KT00HE.pdf | |
![]() | K4H561638F-ZC/L83 | K4H561638F-ZC/L83 ORIGINAL TSOP | K4H561638F-ZC/L83.pdf | |
![]() | KME100VB33RM10X12LL | KME100VB33RM10X12LL UNITED DIP | KME100VB33RM10X12LL.pdf | |
![]() | DF1704ED | DF1704ED BB SOP | DF1704ED.pdf | |
![]() | qg82945pm/3l8z4 | qg82945pm/3l8z4 Intel BGA | qg82945pm/3l8z4.pdf | |
![]() | GT64120AB2-BBB1 | GT64120AB2-BBB1 MARVELL SMD | GT64120AB2-BBB1.pdf | |
![]() | 40H3RS24W3.3LC | 40H3RS24W3.3LC MR DIP9 | 40H3RS24W3.3LC.pdf |