창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS2231. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS2231. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS2231. | |
관련 링크 | TPS2, TPS2231. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW18ANR33J80D | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 3.84 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR33J80D.pdf | |
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![]() | RSF100JB-73-20K | RES 20K OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-20K.pdf | |
![]() | MBB02070C3324FC100 | RES 3.32M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3324FC100.pdf | |
![]() | B6150HICU | B6150HICU NA BGA | B6150HICU.pdf | |
![]() | FLIP002 | FLIP002 ORIGINAL BGA | FLIP002.pdf | |
![]() | B45196H2337M409 | B45196H2337M409 EPCOSAG SMD or Through Hole | B45196H2337M409.pdf | |
![]() | MCP1824-3002E/OT | MCP1824-3002E/OT MICROCHIP S0T-23-5 | MCP1824-3002E/OT.pdf | |
![]() | MM5654AN/BN | MM5654AN/BN NSC DIP | MM5654AN/BN.pdf | |
![]() | EPA087-30B | EPA087-30B PCA DIP24 | EPA087-30B.pdf | |
![]() | UMX-597-D16 | UMX-597-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-597-D16.pdf | |
![]() | LM2940SC-12 | LM2940SC-12 ORIGINAL TO-263 | LM2940SC-12.pdf |