창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS2220BPWPG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS2220BPWPG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS2220BPWPG4 | |
| 관련 링크 | TPS2220, TPS2220BPWPG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NQ6311 SL97M A1 | NQ6311 SL97M A1 INTEL BGA | NQ6311 SL97M A1.pdf | |
![]() | IRG4RC20FTR | IRG4RC20FTR IR TO-252 | IRG4RC20FTR.pdf | |
![]() | 15112GOD | 15112GOD MICROSEMI SMD or Through Hole | 15112GOD.pdf | |
![]() | M50959-425SP | M50959-425SP MITSUBISHI DIP64 | M50959-425SP.pdf | |
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![]() | C710555 | C710555 MAX SOP8 | C710555.pdf | |
![]() | 28C16-15/TS | 28C16-15/TS MICROCHIP TSOP | 28C16-15/TS.pdf | |
![]() | SDTB64 | SDTB64 SAN TSOP | SDTB64.pdf | |
![]() | 1826-0983 | 1826-0983 HARIS CDIP16 | 1826-0983.pdf | |
![]() | MAX3815ACCM | MAX3815ACCM MAXIM SMD or Through Hole | MAX3815ACCM.pdf | |
![]() | K7N323645M-FC16T00 | K7N323645M-FC16T00 SAMSUNG BGA165 | K7N323645M-FC16T00.pdf |