창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS1101PWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPS1101, TPS1101Y | |
| 제조업체 제품 페이지 | TPS1101PWR Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 15V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.18A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 710mW | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-TSSOP | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 296-13384-2 TPS1101PWRG4 TPS1101PWRG4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPS1101PWR | |
| 관련 링크 | TPS110, TPS1101PWR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0603B62R0GWB | RES SMD 62 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B62R0GWB.pdf | |
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![]() | MBC12429 | MBC12429 ON PLCC-28 | MBC12429.pdf | |
![]() | SSFN6816 | SSFN6816 S DFN2x5-6 | SSFN6816.pdf | |
![]() | DF12E(3.0)-50DP-0.5V | DF12E(3.0)-50DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12E(3.0)-50DP-0.5V.pdf | |
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![]() | XC9572XL-PC10-44C | XC9572XL-PC10-44C XILINX PLCC | XC9572XL-PC10-44C.pdf | |
![]() | 19193-0171 | 19193-0171 Molex SMD or Through Hole | 19193-0171.pdf | |
![]() | BBF-2012-2G451-131-RA | BBF-2012-2G451-131-RA ORIGINAL SMD or Through Hole | BBF-2012-2G451-131-RA.pdf | |
![]() | DAC08P-CBI | DAC08P-CBI BB DIP | DAC08P-CBI.pdf |