창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS1101DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPS1101, TPS1101Y | |
| 제조업체 제품 페이지 | TPS1101DR Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 15V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 791mW | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPS1101DR | |
| 관련 링크 | TPS11, TPS1101DR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | GA342A1XGD560JW31L | 56pF 250VAC 세라믹 커패시터 SL 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | GA342A1XGD560JW31L.pdf | |
![]() | ABL-32.000MHZ-B2 | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-32.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | MH322522-220KL | MH322522-220KL BOURNS SMD | MH322522-220KL.pdf | |
![]() | C2012B0J475KB | C2012B0J475KB TDK SMD or Through Hole | C2012B0J475KB.pdf | |
![]() | TEA1752 | TEA1752 NXP SOP | TEA1752.pdf | |
![]() | MBR100-6 | MBR100-6 ORIGINAL TO-92 | MBR100-6.pdf | |
![]() | 15-23BGBC/TR8 | 15-23BGBC/TR8 EVERLIGH SMD or Through Hole | 15-23BGBC/TR8.pdf | |
![]() | RN732ATTD1003D | RN732ATTD1003D KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD1003D.pdf | |
![]() | S29GL256N11TFI | S29GL256N11TFI SPANSION TSOP56 | S29GL256N11TFI.pdf | |
![]() | STK0452 | STK0452 SANYO SMD or Through Hole | STK0452.pdf |