창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPN13008NH,L1Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPN13008NH | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.3m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 200µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1600pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 42W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-TSON 고급 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TPN13008NH,L1Q(M TPN13008NHL1QTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPN13008NH,L1Q | |
관련 링크 | TPN13008, TPN13008NH,L1Q 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D331KXXAT | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331KXXAT.pdf | |
![]() | 9C-28.63636MAAJ-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-28.63636MAAJ-T.pdf | |
![]() | RT1210BRD07432KL | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07432KL.pdf | |
![]() | SPI100N03S | SPI100N03S INFINEON TO-262 | SPI100N03S.pdf | |
![]() | D35B66.0000WNS | D35B66.0000WNS ORIGINAL SOT23-5 | D35B66.0000WNS.pdf | |
![]() | HXT5401 | HXT5401 HSMC SMD or Through Hole | HXT5401.pdf | |
![]() | 536E | 536E AIMTRON SOT23-5 | 536E.pdf | |
![]() | AD443 | AD443 AD SMD or Through Hole | AD443.pdf | |
![]() | ALS30F103KE100 | ALS30F103KE100 BHC DIP | ALS30F103KE100.pdf | |
![]() | ESME350LGB473MAC0M | ESME350LGB473MAC0M NIPPON SMD or Through Hole | ESME350LGB473MAC0M.pdf | |
![]() | SMM01020C1809FB300 | SMM01020C1809FB300 VHSHAY 3k reel | SMM01020C1809FB300.pdf |