창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPMD337M004R0035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPM Multianode | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-9016-2 TPMD337M004R0035-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPMD337M004R0035 | |
| 관련 링크 | TPMD337M0, TPMD337M004R0035 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UC3844BG | UC3844BG ORIGINAL SMD or Through Hole | UC3844BG.pdf | |
![]() | VY22294-2 | VY22294-2 PHI SMD or Through Hole | VY22294-2.pdf | |
![]() | MN15823FVQ | MN15823FVQ Pan DIP42 | MN15823FVQ.pdf | |
![]() | BAS21E8001 | BAS21E8001 Infineon SMD or Through Hole | BAS21E8001.pdf | |
![]() | J6860-0A91 | J6860-0A91 NEC SMD or Through Hole | J6860-0A91.pdf | |
![]() | ATOVP1 | ATOVP1 ATTANSIC SOP8 | ATOVP1.pdf | |
![]() | UG10571A | UG10571A N QFP | UG10571A.pdf | |
![]() | LM2660MX/NOPB | LM2660MX/NOPB NS SOP-8 | LM2660MX/NOPB.pdf | |
![]() | CDBB2100L-G | CDBB2100L-G Comchip SMB | CDBB2100L-G.pdf | |
![]() | XLM-3-32PCS-F | XLM-3-32PCS-F ITTCANNONELE DIPSOP | XLM-3-32PCS-F.pdf | |
![]() | K7N803609BPC25 | K7N803609BPC25 SAM SMD or Through Hole | K7N803609BPC25.pdf |