창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPM0J105PSSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPM0J105PSSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPM0J105PSSR | |
| 관련 링크 | TPM0J10, TPM0J105PSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0630CDMCCDS-R68MC | 680nH Shielded Molded Inductor 16.5A 5.3 mOhm Max Nonstandard | 0630CDMCCDS-R68MC.pdf | |
![]() | CRCW120676R8FKEAHP | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120676R8FKEAHP.pdf | |
![]() | CT48218NS246A1 | CT48218NS246A1 CHIPSIP BGA99 | CT48218NS246A1.pdf | |
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![]() | NLF2012K390KT000 | NLF2012K390KT000 TDK SMD or Through Hole | NLF2012K390KT000.pdf | |
![]() | XCV400-BG432AFP | XCV400-BG432AFP XILINX BGA | XCV400-BG432AFP.pdf | |
![]() | 6264BLS10L | 6264BLS10L HIT DIP28 | 6264BLS10L.pdf | |
![]() | L226B | L226B ORIGINAL LLP10 | L226B.pdf | |
![]() | 233103-3 | 233103-3 Tyco con | 233103-3.pdf | |
![]() | ETD108E | ETD108E ECE DIP | ETD108E.pdf |