창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPL1254035-712J-708N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPL Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TPL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 7.08mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 45옴 | |
| Q @ 주파수 | 72 @ 125kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 800kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 125kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.154" W(12.50mm x 3.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPL1254035-712J-708N | |
| 관련 링크 | TPL1254035-7, TPL1254035-712J-708N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R2DXBAJ | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2DXBAJ.pdf | |
![]() | SIT8008BC-13-33S-40.68000E | OSC XO 3.3V 40.68MHZ ST | SIT8008BC-13-33S-40.68000E.pdf | |
![]() | E3X-DA9-S | SENSOR DIGITAL FIBER PNP | E3X-DA9-S.pdf | |
![]() | EPB2001LC | EPB2001LC ALTERA PLCC | EPB2001LC.pdf | |
![]() | SSH6N110 | SSH6N110 FSC TO-247 | SSH6N110.pdf | |
![]() | TSM-104-2-L-DV | TSM-104-2-L-DV Samtec SMD or Through Hole | TSM-104-2-L-DV.pdf | |
![]() | DH3212 | DH3212 ORIGINAL PLCC | DH3212.pdf | |
![]() | HM514405CS-7 | HM514405CS-7 HITACHI SMD or Through Hole | HM514405CS-7.pdf | |
![]() | RD10FB1 | RD10FB1 NEC SMD or Through Hole | RD10FB1.pdf | |
![]() | GT2113-3-B | GT2113-3-B ORIGINAL SMD or Through Hole | GT2113-3-B.pdf | |
![]() | 1TZ9-0003 | 1TZ9-0003 HP QFP | 1TZ9-0003.pdf | |
![]() | K9WBG08UIM-PIBO | K9WBG08UIM-PIBO SAMSUNG TSOP | K9WBG08UIM-PIBO.pdf |