창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPIC5B596 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPIC5B596 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPIC5B596 | |
관련 링크 | TPIC5, TPIC5B596 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW2512634RBETG | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512634RBETG.pdf | |
![]() | M-D372-20AS | M-D372-20AS LUCNT SMD or Through Hole | M-D372-20AS.pdf | |
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![]() | MDS22J105K | MDS22J105K AUK NA | MDS22J105K.pdf | |
![]() | NJM4250M-#ZZZB | NJM4250M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM4250M-#ZZZB.pdf | |
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![]() | 215BAABKA31FG R58 | 215BAABKA31FG R58 ATI BGA | 215BAABKA31FG R58.pdf | |
![]() | BC856B.215 | BC856B.215 NXP SMD or Through Hole | BC856B.215.pdf | |
![]() | 331054 | 331054 PIC SOP28 | 331054.pdf | |
![]() | LD29793.3 | LD29793.3 ST TO92 | LD29793.3.pdf | |
![]() | UPD701CT | UPD701CT NEC DIP | UPD701CT.pdf |