창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPIC43T02DARG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPIC43T02DARG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPIC43T02DARG4 | |
관련 링크 | TPIC43T0, TPIC43T02DARG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2NP02A152J080AA | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A152J080AA.pdf | ||
C1206S223K2RACTU | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206S223K2RACTU.pdf | ||
RC2012F303CS | RES SMD 30K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F303CS.pdf | ||
766161824GP | RES ARRAY 15 RES 820K OHM 16SOIC | 766161824GP.pdf | ||
DDR3508DVB-4C | DDR3508DVB-4C C&DTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | DDR3508DVB-4C.pdf | ||
TLC2217-33KTPR | TLC2217-33KTPR TI SMD or Through Hole | TLC2217-33KTPR.pdf | ||
TSL1110-470K1R3-PF | TSL1110-470K1R3-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1110-470K1R3-PF.pdf | ||
172-1283 | 172-1283 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 172-1283.pdf | ||
K6X4008C1F-GF55T | K6X4008C1F-GF55T SAMSUNG TSOP | K6X4008C1F-GF55T.pdf | ||
FBM1806PT151S | FBM1806PT151S AOBA SMD | FBM1806PT151S.pdf | ||
MN2DS0003AP1 | MN2DS0003AP1 PANASONIC QFP | MN2DS0003AP1.pdf |