창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPI3057ADWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPI3057ADWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPI3057ADWR | |
| 관련 링크 | TPI305, TPI3057ADWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC102MAT1A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC102MAT1A.pdf | |
![]() | 0LGR009.U | FUSE CARTRIDGE 9A 300VAC NON STD | 0LGR009.U.pdf | |
![]() | AISM-1812-181K-T | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-181K-T.pdf | |
![]() | MLF2012DR33JT000 | 330nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR33JT000.pdf | |
![]() | TCC121BPZZ-C0CB | TCC121BPZZ-C0CB SAMSUNG OTP | TCC121BPZZ-C0CB.pdf | |
![]() | MX29L032DABTC-90 | MX29L032DABTC-90 MX SOP | MX29L032DABTC-90.pdf | |
![]() | MB89191PF-G-517-BND- | MB89191PF-G-517-BND- FUJ SOP | MB89191PF-G-517-BND-.pdf | |
![]() | OXU921DSE-FBAG | OXU921DSE-FBAG OXFORD FBGA176 | OXU921DSE-FBAG.pdf | |
![]() | ESE22MH54 | ESE22MH54 PANASONIC SMD or Through Hole | ESE22MH54.pdf | |
![]() | SP802RC | SP802RC SIPEX SOP-8 | SP802RC.pdf | |
![]() | 224WY | 224WY ST SOP-14 | 224WY.pdf | |
![]() | MT58LC64K32D8LG11 | MT58LC64K32D8LG11 MTC PQFP | MT58LC64K32D8LG11.pdf |