창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPD4S009DBV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPD4S009DBV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TI | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPD4S009DBV | |
관련 링크 | TPD4S0, TPD4S009DBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK20X7R1C156M | 15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK20X7R1C156M.pdf | |
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![]() | 416F32023IST | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023IST.pdf | |
![]() | 770103224P | RES ARRAY 5 RES 220K OHM 10SIP | 770103224P.pdf | |
![]() | SQV12-5S2200 | SQV12-5S2200 ASIA SMD or Through Hole | SQV12-5S2200.pdf | |
![]() | US3FB-NL | US3FB-NL FAIRCHILD DO-214AA | US3FB-NL.pdf | |
![]() | TC1262-3.3VEB | TC1262-3.3VEB Microchip SMD or Through Hole | TC1262-3.3VEB.pdf | |
![]() | 216.630MXEP | 216.630MXEP ORIGINAL 1500A | 216.630MXEP.pdf | |
![]() | BA3254FP-R2 | BA3254FP-R2 ROHM TO-252 | BA3254FP-R2.pdf | |
![]() | MP608G | MP608G HY/ SMD or Through Hole | MP608G.pdf | |
![]() | PDTC114TT/p12 | PDTC114TT/p12 PHI SOT-23 | PDTC114TT/p12.pdf | |
![]() | MFR-25FBF-10K7 | MFR-25FBF-10K7 YGO SMD or Through Hole | MFR-25FBF-10K7.pdf |