창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPCP8003-H(TE85L,F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPCP8003-H(TE85L,F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPCP8003-H(TE85L,F | |
관련 링크 | TPCP8003-H, TPCP8003-H(TE85L,F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225X7R2A105M200AE | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2A105M200AE.pdf | |
![]() | 744862056 | 5.6mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 830 mOhm | 744862056.pdf | |
194-104QET-A01 | NTC Thermistor 100k Bead | 194-104QET-A01.pdf | ||
![]() | TLC0820AIDWR | TLC0820AIDWR TI SOP | TLC0820AIDWR.pdf | |
![]() | W83627DHG/E | W83627DHG/E Winbond SMD or Through Hole | W83627DHG/E.pdf | |
![]() | IXE2426ECI | IXE2426ECI INTEL BGA | IXE2426ECI.pdf | |
![]() | XC2V3000FG1152C | XC2V3000FG1152C XILINX BGA | XC2V3000FG1152C.pdf | |
![]() | MX25L4005AM2C- | MX25L4005AM2C- MXIC SOP | MX25L4005AM2C-.pdf | |
![]() | M5M418160BJ-6S | M5M418160BJ-6S MIT SMD or Through Hole | M5M418160BJ-6S.pdf | |
![]() | HC273AFW | HC273AFW INTERSIL TO-220 | HC273AFW.pdf | |
![]() | CY73256VP256-66BBC | CY73256VP256-66BBC CYPRESS SMD or Through Hole | CY73256VP256-66BBC.pdf | |
![]() | MAX607EUA-T | MAX607EUA-T MAX SMD2.5K | MAX607EUA-T.pdf |