창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPCL335K010X5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPCL335K010X5000 | |
| 관련 링크 | TPCL335K0, TPCL335K010X5000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| HW322-B-15-E | IC HALL ELEMENT 4SIP | HW322-B-15-E.pdf | ||
![]() | RA30H2327M | RA30H2327M MIT H2S | RA30H2327M.pdf | |
![]() | 68X5888 | 68X5888 MT DIP22 | 68X5888.pdf | |
![]() | SILP190CTG64 | SILP190CTG64 ORIGINAL QFP | SILP190CTG64.pdf | |
![]() | 74HC595BL | 74HC595BL ST DIP | 74HC595BL.pdf | |
![]() | PC816C.B | PC816C.B SHARP DIP-4 SOP-4 | PC816C.B.pdf | |
![]() | RG2-24V | RG2-24V NAIS SMD or Through Hole | RG2-24V.pdf | |
![]() | S-AU33 | S-AU33 TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AU33.pdf | |
![]() | US1240 | US1240 UNISEM SOP-8L | US1240.pdf | |
![]() | AM1-1 TEL:82766440 | AM1-1 TEL:82766440 WJ SMD or Through Hole | AM1-1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1BP/73 | 1BP/73 ORIGINAL SOT-23 | 1BP/73.pdf | |
![]() | RM14/I-3C90-A400 | RM14/I-3C90-A400 FERROX SMD or Through Hole | RM14/I-3C90-A400.pdf |