창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPCL225K006R5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPC Series | |
카탈로그 페이지 | 2020 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TACmicrochip® TPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | L | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | 478-5750-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPCL225K006R5000 | |
관련 링크 | TPCL225K0, TPCL225K006R5000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TS111F23IET | 11.0592MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F23IET.pdf | |
![]() | MIAA20WB600TMH | MODULE IGBT CBI | MIAA20WB600TMH.pdf | |
![]() | CRCW04025K49FKED | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04025K49FKED.pdf | |
![]() | VS12MK | VS12MK TAKAMISAWA DIP-SOP | VS12MK.pdf | |
![]() | 4111-2701 | 4111-2701 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4111-2701.pdf | |
![]() | BAS16W(A6t) | BAS16W(A6t) ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS16W(A6t).pdf | |
![]() | EFS2B | EFS2B ST SOP14 | EFS2B.pdf | |
![]() | 2SC2839E-SPA | 2SC2839E-SPA ORIGINAL TO-92s | 2SC2839E-SPA.pdf | |
![]() | KTC3503-Y-U/P | KTC3503-Y-U/P KEC- TO-126 | KTC3503-Y-U/P.pdf | |
![]() | 2N753 | 2N753 NS SMD or Through Hole | 2N753.pdf | |
![]() | XC2S200-5CFG25 | XC2S200-5CFG25 XILINX BGA | XC2S200-5CFG25.pdf | |
![]() | BD9897FS-E2. | BD9897FS-E2. ROHM SSOP | BD9897FS-E2..pdf |