창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPCA8009-H(TE12L,Q) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | TPCA8009-H(T, TPCA8009-H(TE12L,Q) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D751GLXAR | 750pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751GLXAR.pdf | |
![]() | 416F3201XCLR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCLR.pdf | |
![]() | ERA-3AEB183V | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB183V.pdf | |
![]() | CRCW2512866KFKEG | RES SMD 866K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512866KFKEG.pdf | |
![]() | K4M56323PG-HG7 | K4M56323PG-HG7 SAMSUNG BGA | K4M56323PG-HG7.pdf | |
![]() | 0547220347+ | 0547220347+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547220347+.pdf | |
![]() | XC2V6000-FF1152AFT | XC2V6000-FF1152AFT XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-FF1152AFT.pdf | |
![]() | S12B-PH-SM3-TB-A | S12B-PH-SM3-TB-A JST SMD or Through Hole | S12B-PH-SM3-TB-A.pdf | |
![]() | 16F630-I/P4AP | 16F630-I/P4AP MICROCHIP DIP | 16F630-I/P4AP.pdf | |
![]() | MTZT-72 27B | MTZT-72 27B ROHM DO34 | MTZT-72 27B.pdf | |
![]() | MC9S12C64MFAE | MC9S12C64MFAE FREESCALE QFP | MC9S12C64MFAE.pdf |