창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPC8209(TE12L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPC8209(TE12L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPC8209(TE12L | |
관련 링크 | TPC8209, TPC8209(TE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L1X7R1V475K160AE | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1V475K160AE.pdf | |
![]() | 06031A430GAT2A | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A430GAT2A.pdf | |
![]() | 445W3XE12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XE12M00000.pdf | |
![]() | 416F25023CAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CAT.pdf | |
![]() | RSF1FBR120 | RES MO 1W 0.12 OHM 1% AXIAL | RSF1FBR120.pdf | |
![]() | CP001010R00KE663 | RES 10 OHM 10W 10% AXIAL | CP001010R00KE663.pdf | |
![]() | 25J3K0 | RES 3K OHM 5W 5% AXIAL | 25J3K0.pdf | |
![]() | SN75207BDG4 | SN75207BDG4 TI SOP-14 | SN75207BDG4.pdf | |
![]() | LAS2112 | LAS2112 LAMBDA SMD or Through Hole | LAS2112.pdf | |
![]() | T26139-Y3910-V52 | T26139-Y3910-V52 FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | T26139-Y3910-V52.pdf | |
![]() | Z84C00AP-6 | Z84C00AP-6 TOS DIP | Z84C00AP-6.pdf | |
![]() | UUG1C102MNR1ZD | UUG1C102MNR1ZD NICHICON SMD | UUG1C102MNR1ZD.pdf |