창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPC8106-HTE12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPC8106-HTE12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPC8106-HTE12L | |
| 관련 링크 | TPC8106-, TPC8106-HTE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494X685K050AT | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X685K050AT.pdf | |
![]() | CRCW120623K2FKTA | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120623K2FKTA.pdf | |
![]() | PST9325UL | PST9325UL MITSUMI SMD or Through Hole | PST9325UL.pdf | |
![]() | 2.2UF 50V 4X7 | 2.2UF 50V 4X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2UF 50V 4X7.pdf | |
![]() | BF909WR.115 | BF909WR.115 NXP SMD or Through Hole | BF909WR.115.pdf | |
![]() | 21R55000D09 | 21R55000D09 TDK SMD or Through Hole | 21R55000D09.pdf | |
![]() | IMP811-3.08V | IMP811-3.08V IMP SOT143 | IMP811-3.08V.pdf | |
![]() | ADM107EAR | ADM107EAR ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM107EAR.pdf | |
![]() | D27512-200V | D27512-200V intel DIP | D27512-200V.pdf | |
![]() | SAB80C517-MI8 | SAB80C517-MI8 SIEMENS QFP | SAB80C517-MI8.pdf | |
![]() | XG4A-1636 | XG4A-1636 OMRON SMD or Through Hole | XG4A-1636.pdf | |
![]() | 220MXG560M25X30 | 220MXG560M25X30 RUBYCON DIP | 220MXG560M25X30.pdf |