창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPC8103TE12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPC8103TE12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPC8103TE12L | |
| 관련 링크 | TPC8103, TPC8103TE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKP385412100JIP2T0 | 0.12µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385412100JIP2T0.pdf | |
|  | 0925R-221K | 220nH Shielded Molded Inductor 545mA 150 mOhm Max Axial | 0925R-221K.pdf | |
|  | 43F3K0 | RES 3K OHM 3W 1% AXIAL | 43F3K0.pdf | |
|  | B20J400 | RES 400 OHM 20W 5% AXIAL | B20J400.pdf | |
|  | K8D3216UBM-TI08000 | K8D3216UBM-TI08000 SamsungSemicondu SMD or Through Hole | K8D3216UBM-TI08000.pdf | |
|  | EASH500ELL222MMP1S | EASH500ELL222MMP1S NIPPON DIP | EASH500ELL222MMP1S.pdf | |
|  | PEB2055PVA3 | PEB2055PVA3 SIEMENS DIP | PEB2055PVA3.pdf | |
|  | 3.58G | 3.58G kyoceRa PBRC3.58BR-A(3*7) | 3.58G.pdf | |
|  | 4011BT,653 | 4011BT,653 PHLNXP SMD or Through Hole | 4011BT,653.pdf | |
|  | EPM3128AFI256- | EPM3128AFI256- ALTERA BGA | EPM3128AFI256-.pdf | |
|  | LFE2M50E-P4-EVN | LFE2M50E-P4-EVN Lattice SMD or Through Hole | LFE2M50E-P4-EVN.pdf |