창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPC-75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Telcom Protection Devices Catalog TPC & TPCDS Telecom Protection Full Line Catalog | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | Telpower® TPC | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 직사각 | |
정격 전류 | 75A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 80V | |
응답 시간 | - | |
응용 제품 | Telecom | |
특징 | 표시 | |
등급 | - | |
승인 | CE, UR | |
작동 온도 | - | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100kA | |
실장 유형 | 홀더 | |
패키지/케이스 | 블레이드형, 모듈 | |
크기/치수 | 1.846" L x 0.547" W x 1.824" H(46.89mm x 13.89mm x 46.34mm) | |
용해 I²t | - | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 283-4040 TPC-75-ND TPC75 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPC-75 | |
관련 링크 | TPC, TPC-75 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3CLCAJ | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CLCAJ.pdf | |
![]() | F339MX242231MII2B0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX242231MII2B0.pdf | |
![]() | RP73D2A124RBTDF | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A124RBTDF.pdf | |
![]() | RCP0505W130RGED | RES SMD 130 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W130RGED.pdf | |
![]() | AT34C02A-10TU-2.7 | AT34C02A-10TU-2.7 ATMEL TSSOP8 | AT34C02A-10TU-2.7.pdf | |
![]() | HM65256AP-12 | HM65256AP-12 HITACHI DIP-28 | HM65256AP-12.pdf | |
![]() | ME2100A30M3G/ME2100A33M3G,ME2100A36M3G,ME2100A45 | ME2100A30M3G/ME2100A33M3G,ME2100A36M3G,ME2100A45 ME SMD or Through Hole | ME2100A30M3G/ME2100A33M3G,ME2100A36M3G,ME2100A45.pdf | |
![]() | G6L-1P 3VDC | G6L-1P 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6L-1P 3VDC.pdf | |
![]() | GF-7000LE-N-A3 | GF-7000LE-N-A3 NVIDIA BGA | GF-7000LE-N-A3.pdf | |
![]() | L2SD2114KVLT1 | L2SD2114KVLT1 LRC SOT23 | L2SD2114KVLT1.pdf | |
![]() | BA6209(CUTTING) | BA6209(CUTTING) ROHM IC-SIP | BA6209(CUTTING).pdf |