창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA6204A1DGN TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA6204A1DGN TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA6204A1DGN TEL:82766440 | |
관련 링크 | TPA6204A1DGN TE, TPA6204A1DGN TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005C0G1H181J/50 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H181J/50.pdf | |
![]() | ASPI-0520LR-1R0M-T2 | 1µH Unshielded Molded Inductor 7.5A 18.5 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0520LR-1R0M-T2.pdf | |
![]() | HHM1779B1 | RF Balun 2.11GHz 2.17GHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad | HHM1779B1.pdf | |
![]() | 3609-50P | 3609-50P M SMD or Through Hole | 3609-50P.pdf | |
![]() | D76F0018GJ-GAE-AX | D76F0018GJ-GAE-AX NEC SMD or Through Hole | D76F0018GJ-GAE-AX.pdf | |
![]() | 6363-33A3 | 6363-33A3 SIPEX MSOP8 | 6363-33A3.pdf | |
![]() | CS18LV10245LI-55 | CS18LV10245LI-55 CHIPLUS DIP-32 | CS18LV10245LI-55.pdf | |
![]() | IDT71321-LA55PFI | IDT71321-LA55PFI IDT QFP | IDT71321-LA55PFI.pdf | |
![]() | OR2C15A-3-S240 | OR2C15A-3-S240 ORCA SMD or Through Hole | OR2C15A-3-S240.pdf | |
![]() | 225002415536 | 225002415536 YAGEO SMD | 225002415536.pdf | |
![]() | L1A3412 | L1A3412 ORIGINAL DIP | L1A3412.pdf | |
![]() | MT29F8G08MAAWC-ET:B TR | MT29F8G08MAAWC-ET:B TR Micron Onlyoriginal | MT29F8G08MAAWC-ET:B TR.pdf |