창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA6111A2DGN64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA6111A2DGN64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA6111A2DGN64 | |
| 관련 링크 | TPA6111A, TPA6111A2DGN64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B12M80000 | 12.8MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B12M80000.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ100 | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 0804 | MNR04M0APJ100.pdf | |
![]() | B7900049.00 | B7900049.00 SIEMENS BGA | B7900049.00.pdf | |
![]() | SY10474-5DCS | SY10474-5DCS SYNERGY DIP | SY10474-5DCS.pdf | |
![]() | D7756AC040 | D7756AC040 NEC DIP | D7756AC040.pdf | |
![]() | HT-T2012UOC | HT-T2012UOC hugesky SMD or Through Hole | HT-T2012UOC.pdf | |
![]() | NRLMW822M25V30x25F | NRLMW822M25V30x25F NIC DIP | NRLMW822M25V30x25F.pdf | |
![]() | M36DR432AF10ZA6T | M36DR432AF10ZA6T ST BGA | M36DR432AF10ZA6T.pdf | |
![]() | CRCW251210MOFKTG | CRCW251210MOFKTG VISHAY SMD or Through Hole | CRCW251210MOFKTG.pdf | |
![]() | BCM3200KTB | BCM3200KTB BROADCOM QFP | BCM3200KTB.pdf | |
![]() | CMHS3-60 | CMHS3-60 CENTRAL DO-214AB | CMHS3-60.pdf | |
![]() | MC34072VDG | MC34072VDG ON SOP-8 | MC34072VDG.pdf |